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產(chǎn)品分類(lèi)技術(shù)文章/ article
更新時(shí)間:2026-03-04
瀏覽次數(shù):14一、技術(shù)背景
在化工、半導(dǎo)體、精密制造等領(lǐng)域,對(duì)高精密組件與敏感結(jié)構(gòu)的清洗需求日益嚴(yán)苛。傳統(tǒng)清洗方式易造成結(jié)構(gòu)損傷或殘留污染,而 “SONOSYS® Megasonic 超聲系統(tǒng)"憑借其精準(zhǔn)可控的空化作用,為高要求清洗場(chǎng)景提供了可靠解決方案。

二、系統(tǒng)組成
SONOSYS Megasonic 超聲系統(tǒng)主要由三大核心模塊構(gòu)成:Megasonic / 超聲發(fā)生器:將 50/60 Hz 市電轉(zhuǎn)換為 5 MHz 級(jí)高頻電能,為換能器提供驅(qū)動(dòng)。Megasonic 換能器(噴嘴):實(shí)現(xiàn)電能到機(jī)械聲波的高效轉(zhuǎn)換,是產(chǎn)生超聲振蕩的核心部件。適配清洗液:根據(jù)待清洗對(duì)象材質(zhì)與污染物特性,選用專(zhuān)用液體,確??栈饔梅€(wěn)定且無(wú)腐蝕。
三、工作原理:空化作用的精準(zhǔn)控制
1. 能量轉(zhuǎn)換:發(fā)生器輸出的高頻電能經(jīng)換能器轉(zhuǎn)化為機(jī)械聲波,驅(qū)動(dòng)清洗液產(chǎn)生高頻振蕩。2. 壓力交替:振蕩過(guò)程中,液體交替經(jīng)歷負(fù)壓與正壓階段: - 負(fù)壓階段:液體中形成微小空化氣泡。 - 正壓階段:氣泡受擠壓快速內(nèi)爆,產(chǎn)生局部高壓與微湍流。3. 空化清洗:氣泡內(nèi)爆產(chǎn)生的微射流與湍流,精準(zhǔn)剝離附著在工件表面的污垢顆粒,且氣泡主要在液-固界面生成,確保清洗作用直達(dá)目標(biāo)區(qū)域。
四、技術(shù)優(yōu)勢(shì):高頻率下的溫和清洗
與傳統(tǒng)低頻超聲相比,SONOSYS Megasonic 系統(tǒng)(600 kHz–5 MHz)具有顯著優(yōu)勢(shì):氣泡更小、能量更低:高頻下空化氣泡尺寸更小,能量釋放更溫和,避免對(duì)敏感結(jié)構(gòu)(如微流控芯片、精密傳感器)造成損傷。清洗更精準(zhǔn):空化作用集中在待清洗表面,減少對(duì)非目標(biāo)區(qū)域的影響。適用場(chǎng)景更廣:可安全用于半導(dǎo)體晶圓、光學(xué)鏡片、化工微反應(yīng)器等高精度器件的清洗。
五、典型應(yīng)用場(chǎng)景
化工微反應(yīng)器內(nèi)部通道的殘留反應(yīng)物清洗半導(dǎo)體晶圓與光刻掩膜版的顆粒去除光學(xué)透鏡與精密光學(xué)組件的無(wú)損傷清洗醫(yī)療器械與生物芯片的精密去污。