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產(chǎn)品分類技術文章/ article
在半導體制造的精密世界里，安全是絕的對的底線。2024年7月31日，新宇宙電機股份有限公司正式發(fā)布了面向半導體工廠的新一代氣體檢測警報裝置——“PS-8”。這款...
在建筑廢棄物資源化過程中，再生骨料的品質直接決定其工程適用性。然而，即便經(jīng)過初級破碎與篩分，骨料中仍?；烊肽拘肌⑺芰纤槠?、紙張、織物及石膏等輕質雜質。這些物質密度低、形態(tài)不規(guī)則，且部分表面附著水泥漿體，導致傳統(tǒng)風選或人工揀選難以穩(wěn)定剔除。雜...
在天然寶石開采與初級加工環(huán)節(jié)，原石與圍巖、低品質礦脈或伴生礦物的高效分離是影響后續(xù)提純效率與經(jīng)濟價值的關鍵步驟。傳統(tǒng)人工揀選依賴經(jīng)驗且效率受限，而機械篩分難以區(qū)分物理性質相近但價值差異顯著的礦物顆粒。針對這一挑戰(zhàn)，Binder+Co公司在其...
在精密模具、半導體及電子元件制造領域，SiC（碳化硅）、超硬合金等硬脆材料的加工一直是一大挑戰(zhàn)。既要保證微小直徑下的加工精度，又要兼顧刀具壽命與效率，往往難以兩全。旭鉆石工業(yè)株式會社（AsahiDiamond）最新推出的硬脆材加工用PCD多...
1.技術背景與行業(yè)挑戰(zhàn)AsahiDiamond在碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等第三代半導體材料的制造過程中，晶圓的表面研磨是一項關鍵技術。由于這些材料具有極的高的硬度，傳統(tǒng)的研磨工具往往面臨“耐用性”與“鋒利度”難以兼得的困境。傳統(tǒng)金...
Noritake針對碳化硅（SiC）單晶傳統(tǒng)拋光工藝中存在的效率低下與表面損傷難以兼顧的問題，本研究提出了一種基于LHA（LooselyHeldAbrasive）半固著磨粒拋光墊的新型拋光工藝。通過在φ6英寸4H-SiC單晶晶圓上的應用實驗...
隨著碳化硅（SiC）功率器件在新能源領域的廣泛應用，晶圓制造中的研磨加工效率成為行業(yè)關注的焦點。SiC材料的高硬度特性使得加工過程中往往面臨“效率”與“壽命”的取舍難題。本文將基于Noritake（則武）Semidoser金屬結合劑砂輪的技...
在半導體材料領域，碳化硅（SiC）因其優(yōu)異的物理性能，正逐漸成為新能源汽車、5G通信等高功率器件的首的選材料。然而，SiC晶圓的加工卻是一項極的具挑戰(zhàn)的工程——它硬度極的高、脆性大，傳統(tǒng)的研磨工藝往往面臨著效率低、成本高、表面缺陷多的難題。...
隨著半導體產(chǎn)業(yè)向高頻、高溫及高功率密度方向的快速發(fā)展，碳化硅（SiC）等硬脆材料因其卓的越的物理性能而成為下一代電子元器件的核心材料。然而，SiC材料極的高的硬度與脆性，使得傳統(tǒng)的機械加工方式在鉆孔環(huán)節(jié)面臨嚴峻挑戰(zhàn)——極易產(chǎn)生崩裂（Chip...
在半導體制造領域，隨著新材料（如SiC、GaN）的應用以及器件微細化的發(fā)展，對加工工具的精度、壽命及穩(wěn)定性提出了更高要求。針對這一行業(yè)趨勢，旭鉆石工業(yè)株式會社提供了一系列覆蓋“晶圓研削”、“微細孔加工”及“平坦化處理”的專用金剛石工具解決方...
隨著汽車及家電行業(yè)對省能化、輕量化趨勢的持續(xù)追求，精密機構部件的加工要求也在不斷演進。在雙端面平面研磨（雙頭研磨）領域，傳統(tǒng)的樹脂結合劑砂輪雖然應用廣泛，但在面對更高品位加工需求時，逐漸顯現(xiàn)出其局限性。A.L.M.T.公司開發(fā)的MBSpar...
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